Mobile PAD　(「Turion 64」用ヒートスプレッダ)のレビューと評価

僕のコネコのレビューで、「ＰｅｎＭ７６０」と「Ｔｕｒｉｏｎ６４」について、簡単にまとめたことがあるのですが、一つ気になっている事があるのです。

どういうことかと言うと、二番目の画像を見て頂いたら分かると思うのですが、なぜか、ＰｅｎｔｉｕｍＭ７６０（右の画像）に使用していた今回のレビュー製品『ＭｏｂｉｌｅＰＡＤ』の表面、すなわち、ＣＰＵクーラーのヒートシンク部分にシリコングリスを介して接触する部分にかなりの黒く焼け爛れた部分があるのです。

ＣＰＵクーラーには、クーラーマスターの「シプラム」という製品を使っていました。ヒートシンクの部分に「銅素材」が使われていました。丁度『ＭｏｂｉｌｅＰＡＤ』の素材といっしょなのです。

一方、Ｔｕｒｉｏｎ６４ ＭＴ－４０の方には、スピーズの「リーフ」という製品を使っていて、ヒートシンク部分には、「アルミ素材」が使われていました。

なぜこんな差が出たのか？

「ＰｅｎＭ７６０のＴＤＰが２７Ｗで、Ｔｕｒｉｏｎ６４が２５Ｗなので、その２Ｗの差が出たのだ。」というのは、ちょっとおかしいと思うし、確かにＰｅｎＭ７６０の方は、７８０程度（動作クロック２．０ＧＨｚ→→２．２６ＧＨｚ）までオーバークロックはしました。

しかし、たった一回だったし、時間的にもベンチマークソフトを一通り走らせる程度でした。


ということで、僕自身では、なぜ、ＰｅｎＭのほうだけ、『ＭｏｂｉｌｅＰＡＤ』のヒートシンク接触面にかなりの黒く焼け爛れた部分ができたのか？、分からないという結論になりました。


大したことではないのですが、少し気になったので簡単にまとめてみました。

以上です。