BARAM
忍者弐とゆるゆる勝負
忍者弐より軽くて薄いのにほぼ同等。周辺冷却に関しては上。
同じPWM設定でもやや高回転気味。バックプレートでの力加減に戸惑う
割とハイエンド？に属するらしいものですが1156に対応しないからか早々に販売終了したものをアウトレットで安く手に入れることができました。
少々思うことがあってメモリにヒートシンクを着けてみたりとか、忍者弐のデカさを何とかしたいところだったのでちょうど良かったです。
…といった経緯から、常用環境での忍者弐との比較が中心になります。
[外観]
(写真1左下)にて、忍者弐と並べて比較していますが、厚みにしてほぼ半分です。これで大丈夫なのかと心配になるほど。
曲線でカットされたフィンが互い違いに重なっている形状のため、ファンに面した部分のフィンピッチは忍者弐と同じくらいの隙間です。
ひょっとしたらファンレス～ユルユルでも効果を発揮しそうかも、なんて期待をさせてくれます。
ベース部はサイズオリジナルを彷彿とさせるきれいな鏡面でした。
本来は鏡面かどうかより平滑かどうかが冷却力に関わってくると思うのですが、いずれにせよ写りこんだ文字が読める程度ですから、平滑さもかなりのものと見てよさそうですね。
ウリの一つらしいヒートパイプはうまい具合に分散して刺さっているので見た目にも美しいです。
てか忍者弐もヒートパイプの分散具合は相当なものでしたね
先端がむき出しなので、見てくれはBARAMのほうが少々劣るかも。
フィンの中央にロゴをプレスしとくとか、一番上だけデザインの違うフィンで蓋をするとかの一工夫が欲しいところです。
[取り付け]
(写真1右上)のように、対応各ソケットで共通のバックプレートです。足の出方とネジを通す位置で対応しているようです。
あとで○○のソケット用のパーツ無くした？！とか騒ぐことがないのがイイですよね
ネジは手回しなので(写真1右下)手が入る余地が無いと取り付けできません。ケース内だとかなり窮屈ですのでやはり外で取り付けを終えてからケースに組み込むのが良さそうです。
手回しナットの頭にドライバーの＋切り込みでも入っていればいいのにねー
なんにせよ私はこのバックプレート方式で、しかも手回しで取り付けるなんて初めてでしたので、3度ほど付け直ししてました。
特に2回目がひどかった……
(写真2)と(写真4左下)を見比べていただけるとどれほどのものかお判り頂けるかと。
両手で対角線上のナットを同時に締め、逆側も同じように…といった感じに締めることをキツさを感じるまで繰り返し、怖いくらいのキツさを感じたとこからさらにもう一回しずつしてちょうど、といったトコみたいです。
以前にサイズクリップずいぶん酷評しましたけど、誰がやっても一定の締め具合を作れる点では安心なものなのかもしれません。
けど出来ればAMDリテールクーラー方式がいいなｗ
[冷却力・静音性]
もちろんこれが一番大事なのですが、(写真2)で前後比較しているように実のところ私の環境(*)では忍者弐と大きな差がありませんでした。
(* ケース周りと冷却対象は以下)
CPU : Phenom II x3 720(3.1GHz 1.3V)(オーバークロックに依る一切は製品保証の対象外です)
Case: TwelveHundred(ボトムファン取り付け改造)
├front :Abee NANOTEK NT12-WP/BL
│ └ :Owltech OWL-FY1225L(LY)
├rear :XIGMATEK XLF-F1253(5V)
│ └ :GELID WING12PL-BL(PWM)
├bottom:CoolerMaster R4-L4S-10AB-GP
└top :XIGMATEK CLF-F1452(5V)
CPUFan : DEEPCOOL UF120(PWM)
グリス : Scythe Nano Silver
この(写真2)のときは、なんとか最低回転数0rpmを記録することが出来たのですが、その後0rpmを見ることはなくなっています。
だいたい600rpm程度は回ってるんですよね……忍者弐だと低負荷時0rpm余裕だったのですが。ぃや、本来このくらいがこのPWM設定での正しい状態のはずですけど。
ケース内(特にHunredシリーズのような後ろにも上にも風が抜けるタイプの物)では、より広範囲でエアフローを拾う忍者弐に分があるということの様に見えます。
まぁヒートパイプ1本少なく体積半分しかないのに、これだけ冷やせているのはナイスといえばナイスなのですが、正直なんというか、微妙に期待はずれ感を感じるのは否めません。
こうなったら出来たユトリを最大限活かすしかないですよねｗ
忍者弐ではファンを付けるとメモリ上空をモロに塞ぎ(写真3)、ファンを付けなくても1本目のスロットは少々きわどいくらいでした。
しかしこのBARAMでは背の高いヒートシンクをつけたメモリでもしっかり収まってしまいます。
またMainboard温度から読み取れるように、CPUの温度だけ見ればほぼ互角でも周辺冷却はこちらのほうが一段上です。(ファンが回っているから、ということもありますが)
冷却力を伸ばすとしたら…(写真4)にちょっと小ネタ入れてますが、ラウンドフレームの14cmファンを使用する場合は、フィンの12cm用の出っ張りがじゃまになりそうです。
またベースの空間がうまい具合にヒートシンクを追加できそうな程度空いてます。
他のクーラーでも空いた空間にヒートシンクを貼り付ける改造というのがあったりしますけど、サイドフローの場合はこういった隙間で周辺冷却力を確保していたりする場合があるようで、一概に良いとは言えなさそうなんですよね。
まぁこれらに関してはもうちょっと暖まってきたら追加で検証してみるのも良さそうですが、せっかくもう一対ファンクリップが付属していることですし、まずはデュアルファンで…というのが順当でしょうか。
「BARAMはまだファンを一枚残している、この意味がわかるな？」とかいうアレです。
一方この環境下だと忍者弐はファンを外そうがブン回そうが(CPUは)大きな変化はありません……
[11/02/22追記]
リア(下)のGELID WING12をBARAMの後ろ吸い出し側に付け替えてOCCTを試したところ
室温27℃ CPUCore max 30.5℃ CPUtmp min 26 ～ max 42℃に抑えることが出来ました。
やはり、ある程度吹かせてなんぼということのようですね。
また私のケースの場合、すでに排気は十分なためか、排気ファンを減らしてでもCPUクーラー直にファンをつけたほうが冷えるようです。
[〆]
CPUクーラーはCPUやケース・ファン構成との兼ね合いで相性の良し悪しがあるという見本のような結果でした
すでに販売終了ですし今更感ありまくりですが、機会があれば手にとってみるのは悪くなさそうです。
なにせAMDのリテンション周りはAM2から変わらず、次世代のAM3+でも互換性を残すらしいことからクーラーも継続して使えそうですから。
能力はシングルファンでは可もなく不可もなく？といったところだと感じました。
干渉する可能性も低いですし環境を選ばず使えそうです。
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